1研究現(xiàn)狀

為了減少由水汽引起的可靠性問題，各國的研究人員進行了不懈的努力以降低器件中的水汽含量。目前常采用的方法一是改進封裝材料的特性，以降低材料的吸水性，提高材料之間的粘結(jié)性，但其效果非常有限，另一種方法是在各種封裝形式上沉積水汽阻擋層，降低水汽的滲透率，這種方法通常適用于對可靠性有特殊要求的場合，如汽車電子等。

2研究方法

采用等離子增強化學(xué)氣相沉積（PECVD）方法沉積霧劑薄膜作為塑封封裝中的水汽和離子阻擋層。測試樣品為在LAUFFER的LHMS28型遞模注塑機上封裝好的64腳TQFP，尺寸10X10mm，厚度為14mm。使用的封裝料是SUMITOMO公司生產(chǎn)的EME6600環(huán)氧樹脂。樣品分為光面和毛面兩種，每個樣品中都在芯片襯墊上用銀漿粘貼了3x3mm的硅片。銀漿的熱處理溫度為150度，時間為30min。

3實驗結(jié)果

實驗利用增重法測定TTQFP器件在30℃/80%RH、600℃/60%RH、85℃/60%RH和85℃/80%RH四種溫濕環(huán)境中的吸水曲線，如圖1所示。

摘要：介紹了一種利用利用等離子體增強化學(xué)氣相沉積方法在TQFP塑封器件表面沉積SiNx薄膜，以提高防水性能，實驗結(jié)果證明了方法的有效性。

關(guān)鍵詞：電子封裝;防潮;塑封;元器件

1引言

伴隨著集成電路工藝的迅猛發(fā)展，集成電路封裝工藝朝著高密度、小體積、重量輕、低成本、高可靠性的方向發(fā)展。電子封裝(ElectronicPackages)屬于電子產(chǎn)品后段的工藝技術(shù),它的目的是給集成電路芯片一套組織構(gòu)架。

塑料封裝同傳統(tǒng)的陶瓷等氣密性封裝形式相比，更能滿足低成本、小體積、重量輕和高密度的要求。水汽對器件的影響早在封裝器件出現(xiàn)時就已出現(xiàn)。隨著電子集成技術(shù)的發(fā)展，電子器件的尺寸越來越小，芯片上的線寬越來越窄。對復(fù)雜電子系統(tǒng)的廣泛需要要求系統(tǒng)中關(guān)鍵電子集成電路具有更高的可靠性。這些集成電路應(yīng)該能夠抵抗?jié)撛诘沫h(huán)境應(yīng)力，陰止遷移離子和水汽進入電路，防止機械損傷等。由水汽導(dǎo)致的器件可靠性問題主要有腐蝕、分層和開裂。

水汽的侵入會導(dǎo)致集成電路中金屬的氧化和腐蝕。金屬在潮濕環(huán)境中的氧化速率和類型是導(dǎo)致電阻變化的一個主要機制。鋁線的電化學(xué)腐蝕是集成電路器件中一種非常嚴重的失效形式，它不但存在于塑料封裝中，在氣密性封裝中也時有發(fā)生閉。電化學(xué)腐蝕將導(dǎo)致鋁線開路和枝晶的生長。

摘要：介紹了一種利用利用等離子體增強化學(xué)氣相沉積方法在TQFP塑封器件表面沉積SiNx薄膜，以提高防水性能，實驗結(jié)果證明了方法的有效性。

關(guān)鍵詞：電子封裝;防潮;塑封;元器件

1引言

伴隨著集成電路工藝的迅猛發(fā)展，集成電路封裝工藝朝著高密度、小體積、重量輕、低成本、高可靠性的方向發(fā)展。電子封裝(ElectronicPackages)屬于電子產(chǎn)品后段的工藝技術(shù),它的目的是給集成電路芯片一套組織構(gòu)架。

塑料封裝同傳統(tǒng)的陶瓷等氣密性封裝形式相比，更能滿足低成本、小體積、重量輕和高密度的要求。水汽對器件的影響早在封裝器件出現(xiàn)時就已出現(xiàn)。隨著電子集成技術(shù)的發(fā)展，電子器件的尺寸越來越小，芯片上的線寬越來越窄。對復(fù)雜電子系統(tǒng)的廣泛需要要求系統(tǒng)中關(guān)鍵電子集成電路具有更高的可靠性。這些集成電路應(yīng)該能夠抵抗?jié)撛诘沫h(huán)境應(yīng)力，陰止遷移離子和水汽進入電路，防止機械損傷等。由水汽導(dǎo)致的器件可靠性問題主要有腐蝕、分層和開裂。

水汽的侵入會導(dǎo)致集成電路中金屬的氧化和腐蝕。金屬在潮濕環(huán)境中的氧化速率和類型是導(dǎo)致電阻變化的一個主要機制。鋁線的電化學(xué)腐蝕是集成電路器件中一種非常嚴重的失效形式，它不但存在于塑料封裝中，在氣密性封裝中也時有發(fā)生閉。電化學(xué)腐蝕將導(dǎo)致鋁線開路和枝晶的生長。